㈜신코는 2017년 2월 8일(수) 부터 10일(금)까지 서울 COEX에서 개최된 ‘SEMICON KOREA 2017’에 참가하였습니다.

올해로 30주년을 맞은 SEMICON KOREA 2017은 반도체산업의 성장에 힘입어 3일간 역대 최대규모로 개최되었으며, 국내외 반도체산업 엔지니어와 리더가 한자리에 모여 최신 반도체 기술동향, 차세대 반도체 기술의 발전 방향등의 정보를 공유하는 축제의 장이었습니다.

저희 신코는 독일 SUSS MicroTec과 Leica Microsystems의 부스에 참가하여 반도체공정의 핵심공정인 Photolithography장비(Mask aligner, Spin coater, Wafer bonder 등) 및 광학현미경, 전처리장비 등을 소개 하는 자리를 마련하였으며, 방문객 분들께서 많은 관심과 성원을 보내주셨습니다.

특히 최근 Apple의 iPhone, 삼성의 Galaxy와 같은 휴대폰의 발전과 더불어 새로운 기능과 기술을 하나의 패키지에 통합할 수 있는 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)공정에 대한 관심이 높았으며 이와 연관되어 SUSS MicroTec사의 Coat/Develop 장비인 ACS300Gen3에도 기존 고객과 방문객들로부터 많은 문의가 있어 최신 시장 트렌드에 맞춘 솔루션을 제안해드릴 수 있는 뜻 깊은 자리를 만들 수 있었습니다.

이번 전시회 기간동안 저희 신코에 보내주신 많은 성원과 관심에 다시 한번 감사 드리며, 앞으로도 좋은 제품과 서비스로 보답 하도록 하겠습니다.

㈜신코 반도체장비사업부 : SED@scinco.com / 02-2143-8232