열팽창은 전자 부품(및 다른 제품)의 기계적 스트레스 및 고장의 주요 원인이다. 재료 연화 및 스트레스 완화 효과가 시작되는 정밀 유리 전이 온도나 박리 발생 가능 지점을 결정하는 능력은 전자 기기의 성능에 영향을 미치는 중대한 요소이다. 또한 이러한 능력은 전자 기기 제조업체의 재무 실적에도 중대한 요소로 작용한다.
PerkinElmer TMA 4000은 간단하고 사용하기 쉬운 견고한 열기계 분석 시스템으로, 회로판, 부품 재료 등의 소형 부품의 팽창과 낮은 팽창률을 측정하는 데 이상적인 제품이다.
예산이 제약되고 RoHS, ASTM, ISO를 비롯한 규제 요건이 점점더 까다로워지는 오늘날, 이 제품은 연구실의 모든 직원이 전문가처럼 업무를 처리할 수 있도록 지원하는 비용 대비 효율적인 TMA이다.

TMA 4000 system