TOFWERK Process Analyzer G(PA-G) Solutions는 전자충돌이온화(EI) 방식의 비행시간형 질량분석기로, 반도체 식각(Etch)·증착(Deposition)·리소그래피 공정 챔버 내 모든 전구체·생성물·부산물·미량종을 동시에 실시간 검출할 수 있습니다. 이를 통해 공정 이상 감지, 챔버 상태(Reactor Health State) 모니터링, 종료점 검출(Endpoint Detection), 플라즈마 진단, 공정 최적화 등 즉각적인 공정 제어 판단은 물론 반응화학에 대한 실시간 정보를 제공하여 공정 개발, 관리에 새로운 인사이트를 제공할 수 있습니다.

특징
EI-TOFMS 기반 실시간 반도체 공정 분석
  - 전자 이온화 비행시간 질량분석법(EI-TOFMS)을 적용한 반도체 공정 분석기(PA, Process Analyzer)로, 식각·증착·리소그래피 공정의 화학적 특성 분석 및 실시간 모니터링 지원

전구체·반응 생성물·부산물·미량 성분 동시 검출
  - 공정에 투입되는 전구체부터 반응 과정에서 발생하는 생성물과 미량 성분까지 동시에 측정하여, 공정 내 성분 변화와 반응 진행 상황을 종합적으로 파악 가능

최대 1 kHz의 고속 질량 스펙트럼 수집
  - 초당 최대 1,000개의 질량 스펙트럼을 수집하여 빠르게 변화하는 공정 신호와 순간적인 성분 변화를 추적하고, 고속 공정 분석에 필요한 시간 분해능 제공

고분해능 기반 정밀 질량분석
  - 시스템 구성에 따라 500~8,000의 질량 분해능과 5 ppm 수준의 질량 정확도를 제공하여, 복잡한 공정 가스의 성분 구분 및 동위원소 분석 지원

넓은 질량 범위 및 다이내믹 레인지
  - 1,000 Th를 초과하는 질량 범위와 10⁵ 이상의 다이내믹 레인지를 지원하여, 농도 차이가 큰 주요 공정 성분과 미량 부산물의 동시 모니터링 가능

반응기 상태 및 공정 이상 모니터링
  -반응기 상태 모니터링(RHS, Reactor Health State)과 실시간 공정 편차 감지를 통해, 공정 상태 평가 및 제어 조건 조정에 필요한 분석 데이터 제공

식각 종료점 검출 및 플라즈마 진단 지원
  - 공정 가스와 식각 생성물의 변화를 추적하여 식각 종료점 검출(End-point Detection), 플라즈마 진단 및 공정 최적화에 활용 가능

증착·리소그래피 공정 최적화 지원
  - 증착 공정의 표면 반응과 성장 메커니즘 분석, 리소그래피 공정의 부산물·중간체 모니터링을 통해 공정 개발 기간 단축 및 생산 품질 개선 지원

견고한 이동형 설계 및 내식성 확보
  - 내식성을 갖춘 견고하고 유연한 시스템 구성으로 까다로운 공정 환경에 적용 가능하며, 이동성을 바탕으로 다양한 측정 위치에서 비침입적 공정 모니터링 지원

장기간 안정성과 우수한 재현성
  - 정확하고 재현성 높은 응답 특성을 바탕으로 장시간 공정 모니터링과 반복 측정 지원. 연구개발 및 생산 환경에서 일관된 공정 데이터 확보에 적합

사용자 친화적 소프트웨어 및 API 연동
  - 간편한 제어 인터페이스와 문서화된 API를 제공하여 장비 운용 편의성을 높이고, 외부 시스템과의 통합 지원

공정 환경에 맞춘 샘플링 구성
  - 클러스터 공정용 매니폴드 밸브와 다양한 공정 압력 범위에 대응하는 인렛 매니폴드 등 액세서리를 선택하여, 적용 공정에 맞춘 측정 시스템 구성 가능

설비 사양 PA-G0 / PA-G1 / PA-G8

TOFMS vs QMS — 공정 모니터링 방식 비교