SCINCO - FROM THE LEADERS IN ANALYCAL INSTRUMENT SOLUTIONS

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Model 1510 Standalone

	LEI
	반도체분야

측정 및 맵핑 시스템

공정의 모니터링 및 품질 관리를 통한 양산성 향상

■ 다음 사항들에 대해 특성화 :

- 화합물 반도체 물질 (에피, 어닐된 이온 증착물 등이 도포된 웨이퍼)

- 실리콘 웨이퍼 (벌크 실리콘, 및 에피, 어닐된 이온 증착물 등이 도포된 웨이퍼)

- 얇은 금속막 공정

■ 측정 범위

- 기본 코일 갭 (>/= .035”/.889mm)

- 웨이퍼 사이즈 2” mm) ~ 8” mm)

- 수동 로딩 방식